一场全新的智能汽车芯片战争已经吹响了号角。

进入2023年，联发科官宣与英伟达合作开发集成CPU粒芯的汽车SoC，为下一代软件定义汽车提供全套车载人工智能座舱解决方案。而高通在近期举办汽车技术与合作峰会也宣布，全面进攻智能汽车市场。

除此之外，AMD也于近日举办了“自适应和嵌入式产品技术日”活动，分享了AMD在“沉浸式智能座舱”、自动驾驶等领域的一系列创新应用及解决方案。

(资料图片仅供参考)

“ AI随着ChatGPT的讨论再次成为热门话题，但AI的落地仍然处于黎明期，还有很长的路要走。 ” AMD全球副总裁唐晓蕾强调，AMD自适应和嵌入式产品具备灵活应变、高性能、低能耗、可定制化且兼具先进安全性等特点，最为独特的优势是可以助力帮助客户实现持续的升级迭代及自适应计算。

AMD全球副总裁唐晓蕾

接下来，AMD将以CPU、GPU、XDNA AI引擎、FPGA、SmartNIC 与DPU等产品组合，搭配Chiplet （小芯片）持续推动更大人工智能应用的整合。

很显然，伴随着AMD、高通等巨头的持续加码布局，汽车芯片新一轮的竞赛已经打响。这一次，谁又能顺利突出重围？

全速迈入智能驾驶时代

作为智能驾驶系统的底层基石，智能驾驶芯片正在迎来行业的爆发期。

近几年，包括英特尔、高通等芯片巨头纷纷在汽车领域投下“重注”，并且开始大举拓展汽车芯片市场。

AMD也不例外。去年，AMD完成了对Xilinx的收购，旨在有效利用AMD的高性能算力和Xilinx的灵活性，在异构大算力域控制器赛道快速建立独特的竞争力。唐晓蕾也表示，完成收购之后，X86的整体处理能力得到了大幅提升，在汽车、工业、视觉、医疗等领域可以产生更多的协同效应。

除了收购Xilinx之外，AMD还在 XA Artix+ UltraScale+ 系列中推出两款新产品：XA AU10P 和 XA AU15P 处理器，满足ASIL-B的功能安全认证，可以更好地应用在智能辅助驾驶传感器当中，并且在成本与功耗上面做了非常大的提升。

目前，从车载信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统、自动驾驶、车联网等，AMD都可以提供芯片和软件解决方案的一站式服务。 唐晓蕾表示，“在智能辅助驾驶及自动驾驶领域，AMD有非常强的X86去做真正的控制，而在计算方面，X86、GPU结合FPGA可以将车载网络做得更加高效。”

进入2023年，智能汽车市场已经进入了新一轮市场驱动周期，各大车企及供应商开始了真正规模化普及的比拼。在这样的背景之下，智能汽车对于成本的要求更高，尤其是中低端车型，倾向于追求更高性价比的智能驾驶方案。

部分业内人士对于FPGA在智能电动汽车上面的运用，有着成本和能耗方面的担忧。 唐晓蕾强调，“引入FPGA、GPU及CPU并不会增加车的能耗或价格，反而可以更好地平衡智能电动汽车的功耗和算力 。”

与此同时，AMD还可以提供包括硬件底层的异构平台、EDA后端工具Vivado等创新工具，比如Versal ACAP、标量引擎、可计算可编程的逻辑单元以及AI引擎等，帮助客户更好地进行开发。

开启游戏上车新时代

沉浸式的智能座舱交互和娱乐体验，被视为下一个新赛道。伴随着汽车高性能计算平台的日益普及，以及显示器尺寸和数量的不断增加，行业对更实时、更逼真的3D体验的需求正在激增。

“提升智能座舱的娱乐体验，打造沉浸式智能座舱”是AMD进军智能座舱市场的重要切入点。AMD通过锐龙™嵌入式APU和RDNA™-2 GPU，能够实现单SoC带多屏处理的能力，以及3D图形性能和4K多媒体功能，同时还支持AAA级游戏。

更重要的是，AMD APU上搭载的机器学习能力同样提供所需的高性能计算，以加速支持人工智能的功能，如自然语言交互控制和驾驶员监控等舱内其他应用。

目前，AMD的嵌入式APU+RDNA2独立显卡芯片组合已经在特斯拉上实现前装量产。除此之外，AMD还与亿咖通科技达成了战略合作，共同打造面向下一代智能汽车的沉浸式数字座舱车载计算平台。据悉，该平台是首款采用AMD锐龙嵌入式 V2000处理器和AMD Radeon RX 6000系列GPU的车载平台，预计于2023年末面向全球市场量产。

高工智能汽车研究院注意到，智能座舱的演进某种程度上可以分为3个时代：1.0时代，以NXP、TI为代表，提供座舱基础的显示和控制功能；2.0时代，以高通为代表，移植智能手机模式，强调联网娱乐和人机交互；3.0时代，强调沉浸式座舱体验，游戏开始上车，这正是AMD的长处。

这就意味着，AMD在智能座舱市场，极有机会可以直接挑战高通的座舱域控制器市场份额。

“X86无论是从能够支持的应用场景，还是已有的生态来说，都已经非常完善，可以更好地赋能沉浸式智能座舱的量产落地。”唐晓蕾补充表示。

很显然，伴随着高通、AMD等厂商等加码布局，新一轮的智能汽车芯片战争已经打响。

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